A
A：(Ampere)，安培
A/D：模拟 数字信号转换
A/D：(Analog/Digital)模拟 数字
A/D：模拟接口
ANT：天线
ANTENNA：天线
ANTENNA FEEDS：天线馈源
ANT TUNER：天线调谐
AP_HSIC3_RDY：AP_HSIC接口就绪信号
ACCEL_INTl：加速计中断信号
ALS_ INT-L：环境光检测中断信号
ACCEL_INT2_L：加速计中断信号
ACCEL GYRO COMBO：加速度传感器、陀螺仪组合
AP_WAKE_MODEM：AP唤醒MODEM信号
AP—HSICl RDY：AP HSIC接口就绪
AUDIO：音频
AUDIO CODEC：音频解码
AP：应用处理器
AP_TO_PMU：应用处理器至电源
AMUX：(Address Multiplexer)，地址多路复接器
ADC：(Analog-to-Digital Converter)，模数转换器（将模拟信号转换为数字信号的转换器）
ALS：(ambient light sensor),环境光传感器
AVDD：模拟供电
ANC ERROR MIC：降噪麦克风
ANC：(Automatic Noise Canceller)．自动噪声消除器
ANC REF MIC：自动降噪摄像麦克风
AUDIO：音频
AMPLIFIER：放大器
ACTIVE：快速
ASM：天线开关模块块
ALWAYS：维持，一直
ACC：外接附件
ALERT：同步控制
B
BB：(BASEBAND)，基带
BASEBAND PMU：基带电源
BT：（BLUETOOTH），蓝牙
BOARD_ID：主板版本识别
BOARD_INFO：主板配置信号
BB_JTAG_TRST_L：基带UART接口
BATTERY_SWI：电池中断信号
BB_RESET_DFT L：基带复位检测测
BB_PP_SYNC：BB_PP同步信号
BOARD_INFO：BOOT配置信弓
BB_RST_L：基带复位信号
BB_HSICl_REMOTE_WAKE：基带HSIC接口遥控唤醒
BT_WAKE：蓝牙唤醒
BUTTON：按钮
BUCK：降压式变换电路（Buck电路）
BOOST：(the boost converter)，直流升压电路
BGA：(Ball Grid Array)，球状引脚栅格阵列封装技术
BACKLIGHT：背光
BATTERY：电池
BATTERY CONNECTOR：电池接口
BIAS：偏置电压
BPF：带通滤波器
BAL：(Balun)，巴伦电路，平衡不平衡转换器
BT AUDIO PCM：蓝牙音频编码
BAND：波段选择
BAND SELECT：频段选择
BIADREF：基准偏置电压
BATTERY SWI：电池类型检测
BATTSNS：电池电压检测
C
CLK32K_GRAPE_RESET_SOC L：时钟信号
CAMO_VDDCORE EN：照相机内核供电使能
COMPASS INT 2：指南针中断信号
CODEC INT _L：音频编解码中断信号
CAMO_MIPI_CLK P，CAMO MIPI_CLK_N：照相机MIPI接口时钟
CAMERA：照相机
CODEC：编解码器
CELLULAR：蜂窝网络
CLK：时钟
CLKOUT：时钟输出
COMPASS：指南针
CPU：中央处理器
CHARGER：充电器
CHECK：检查
CORE：内核供电
CLOCK FILTERS：时钟滤波器
CA：负压电容正
COMMUNICATION：通信
CONTROL：控制
COVIC：充电及过保护电路
CP CLOCK PULSE：脉冲，泵
CS、CE：片选
D
DEV_HSIC3_RDY：HSIC就绪信号
DWI(Double Wire Interface, DWI)：串行接口线接口
DISPLAY：显示器
DRX：分集接收
DATA：数据
DFU：(Device Firmware Upgrade),即iPhone固件的强制升降级模式
DETECT：检测
DIGITAL：数字，数码
DRIVER：驱动
DIGITAL I/O：数字输入输出接口
DEBUG CONNECTOR：调试连接器
DAC：（Digital to analog converter，英文缩写：DAC），数字模拟转换器
DDR RAM：(Double Data Rate SDRAM，双倍速率SDRAM)
DOCK FLEX B2B：尾插接口
DSP：数字信号处理器
E
EN：开启（使能）信号
EEPROM：码片
EMC：电磁兼容性
EMF：电动势
EMI：电磁干扰
ERROR：误差、错误
ESD：静电放电
ETX EXTERNAL：外部的，外接
F
FRONT CAMERA：前置相机
F-LEX：排线
FLASH ROM：闪速存储器
FLASH_ENABLE：FLASH使能信号
FORCE DFU：强制DFU模式
FMIl_ALE：地址锁存允许端
FMIO_CLE：指令锁存使能
FMIO_WE_L：写使能信号
FMIO_RE_L：读使能
FMIO_DQS：数据选取脉冲控制
FMIO_DQVREF：电压检测信号
FMIl_10<0-7>：CPU与NAND闪存通信接口
FMI0_10<0-7>：CPU与NAND闪存通信接口
FMIl ALE：地址锁存使能
FMIl CLE：指令锁存使能
FMIl WE L：写使能信号
FMIl RE L：读使能信号
FMIl DQS：数据选通脉冲控制
FMIO DQVREF：电压检测信号
FILT：滤波器
FRONT CAM FLEX B2B：前像头排线接口
FCT TESTING：工厂测试
G
GRAPE：触摸屏SPI接口
GYRO_INT2：陀螺仪中断信号
GRAPE_RESET_ L：触摸屏复位信号
GRAPE_INT L：触摸屏中断信号
GPS：(Global Positioning System)，全球定位系统
GPU：（Graphics Processing Unit，缩写：GPU），图形处理器
GPIO：(General Purpose Input Output)，通用输入／输出，总线扩展器
GYRO：陀螺仪
GSM：(Global System for Mobile Communication)，全球移动通信系统
GND：接地
H
HSIC接口：高速芯片间接口
HSIC IPC：HSIC协议通道
HS3_CONTROL：HS3控制信号
HS4_CONTROL：HS4控制信号
HOLD KEY_BUFF_L：开机按键
HB：高频段
HOLD：保持
HEADPHONE MIC：耳机麦克风
HEAD-INT：耳机中断请求，头戴控制
HEADSET：头戴耳机，无线耳麦，电话听筒
HIGH BAND PAD (B7，B38， B40， B41， XGP)：高频通道功放
HIGH：高
HOST：主要，主机
I
I/O：输出／输出接口
12C：(Inter-Integrated Circuit)，两线式串行总线
12S：(Inter-IC Sound)，集成电路内置音频总线
INT：中断
IN：输入
IRQ：(Interrupt Request)，中断请求
IRLED：红外发射二极管
INTERFACE：界面
I/Q：I：in-phase表示同相，Q：quadrature表示正交，与I相位差90度，射频模拟基带信号
IDENTJFY：识别，检测
K
KEEPACT：保持信号
KEY：按键
L
LCD_HIFA_BSYNC：LCD同步信号
LCD_RESET_L：LCD复位信号
LCM：显示模块
LB：低频段
LDO：低压差线性稳压器
LGA：(Land Grid Array)，直译过来就是栅格阵列封装
LED：发光二极管
LOWER MIC：底部麦克风
LGA：(Land Grid Array)，栅格阵列封装
LED BACKLIGHT DRIVERS：LED背光灯驱动
LNA：低噪声放大器
LED COOL/WARM：冷光/暖光LED
LCD B2B：显示连接接口
LOW：低
LPF：(Low Pass Filter)，低通滤波器
M
MENU_KEY_BUFF_L：菜单按键
MENU：菜单
MB：中频段
MIPI：(Mobile Industry Processor Interface简称MIPI)，移动产业处理器接口
MAX：最大
MIC：麦克风
MODULATOR：调节器
MESA：指纹
MESA CONNECTOR：指纹接口
MESA SENSOR：指纹传感器
MID BAND PAD (Bl, B25, B3, B4, B34, B39)：中频通道功放
MCLK：(MCK Main Clock)，主时钟
MCU：(Micro Controller Unit, Microprocessor),微控制单元（微处理器）
MAIN：主要的
MEMONRY：存储器
MIKEY：耳机挂机
N
NAND：硬盘
NTC：负温度系数热敏电阻
NC：空脚
O
OUT：输出
OSCAR：协处理器
OFF：关闭，关
OLED：(Organic Light-Emmitting Diode)，有机发光二极管
ON：开启
ON/OFF：开关机控制
OSC：(Oscillator)，振荡器
OUT：(Output)，输出
OV：(Over Voltage)，过电压
OV GATE：(Over Voltage Gate)，过电压通路
OV-SENSE：(Over Voltage Sense)，过电压传感
OCP：(Over Current Protection)，过流保护
P
PMIC：(Power Management IC)，电源管理集成电路
PMU_AMUX_AY_CTRL，PMU_AMUX_BY_CTRL：电源复合控制信号
PBL_RUN_BB_HSICl_RDY：基带HSIC接口就绪
PMU_IRQ_L：电源中断
PPIV8：1.8V供电
POWER：电源
PMU：电源
PRX：主集接收
PAD：射频功放模块
PA：射频功放
PCIE：(PCI-EXPRESS)，最新的总线和接口标准
PHOSPHORUS：气压传感器
PERIPHERAL：外围设备
PMU_TO_BB：电源至基带
PP_BATT_VCC：电池供电电压
PROX：距离传感器
PP_VCC_MAIN：主供电
PP：测试点
PCS：(Personal Communications Service)，个人通讯服务
PHONE：电话
PWR KEY_L：开机线
Q
QFE：(Qualcomm RF Front End)，高通射频优化PA电源的供应
QFE DCDC：包络追踪（功放功率调节）
QUALCOWIM：美国高通公司
Quadrature：正交调制
Quadrature DoWnconverter：正交调制
Quadrature Generator：正交调制振荡
Quadrature Mixer：正交调制混频器
Quadrature Modulator：正交调制
Quadrature Upconverter：正交调制上下变频器
R
RESET_1V8_L：复位信号
RADIO_ON_L：基带启动信号，低电平有效
REAR CAMERA：后置相机
RADIO：无线部分
RTC：（ReaL-Time CLock),实时时钟
RX：接收
RESET：复位
REXT：(Resistor External)，外部基准电阻
RECEIVER：听筒
REQUEST：请求
RFFE：射频前端控制接口
RF：射频
REVISION：修订
REFS：参考
RADIO ANTENNA CONTROL：射频天线管理
ROM：(Read Only Memory)，只读存储器
RW：(Read Write)，读写线
RX i/Q：接收i/Q信号
RINGER_A：静音键
S
SPKAMP_RESET_L：扬声器放大复位信号
SPKAMP_INT_L：扬声器放大中断信号
SPEAKERAMP：扬声器放大
SPEAKER：扬声器
SOC：系统芯片
SYSTEM：系统
SENSOR：传感器
SPI：(Serial Peripheral Interface)，串行外设接口
SLEEP：休眠
STROBE：闪光灯
SDRAM：(Synchronous Dynamic Random Access Memory)，同步动态随机存储器，内存
SW：(SWITCHERS)，开关
STROBE DRIVER：闪光灯驱动
SIM CARD CONNECTOR：SIM卡连接口
SIM CARD ESD PROTECTION：SIM静电保护
SCLK：(Serial Clock)，时钟线
SCS：片选信号
SDAT：数据线
SIM：(Subscriber Identification Module)，用户识别模块（即SIM卡）
SHUTDOWN：关闭
T
TRISTAR_INT：USB芯片中断信号
TOUCH：触摸
TABLE OF CONTENTS：目录
TRANSCEIVER：收发器
TX：发射
TIGRIS CHARGER：充电IC
TEST：测试
THERM-BIAS：(Thermal Bias)，电池温度偏压
THERM-DET：(Thermal Detect)，温度检测
TIME：时间
TO：去，向
TxQM：(Transmission-Q Modulated)，发射己调制基带Q信号
TxoN：(Transmission-Q Negative)，发射基带Q信号负
TxQOUTN：(Transmission-Q Output Negative)，发射基带Q信号输出负
TXQOUTP：(Transmission-Q Output Positive)，发射基带Q信号输出正
U
USB_VBUS_DETFCT：USB充电检测信号
USBHS_.P, USBHS N：USB接口
UARTl_CTS_L, UARTl_RTS L，UARTl_RXD, UART_TXD：基带的UART接口
UART2_RXD, UART2_TXD：辅助UART接口
UART3_CTS_L, UART3_RTS_L, UART3_RXD, UART3 TXD：蓝牙UART接口
UART：(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter)，通用异步收发传输器
USB：(Universal Serial Bus)，通用串行总线
UART IPC UART：协议通道
U_VLB_SW：超低频通道功放通道开关
UP/DOWN：上／下
V
VIB_PWM：振动器控制信号
VIB_LDO_EN：振动器供电使能
VOL_DWN_L：音量减控制
VOL_UP_L：音量加控制
VBUS：USB充电电压
VBATT：电池电压
VCC：数字电路供电
VDD：供电电压
VOICE MIC：语音麦克风
VREF：(VoItage Reference)，电压基准
VRFG：电压调整
VOLTAGE：电压
VOLTAGE PROPERTIES：电压合集
VERY LOW BAND PAD (B13， B17， B28)：超低频通道功放
VMODE：模式
W
WDOG：看门狗信号
WLAN_HSIC3_RESUME：WLAN片间高速接口恢复
WLAN：(Wireless Local Area NotWorks)，无线局域网
WAKE：唤醒
WLCSP：(Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)，晶圆片级芯片规模封装
X
XTAL：外部晶振（或外接晶振）
